• Chia sẻ bài viết Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ lên Linkhay
  • Giúp ictnews sửa lỗi

Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ

Hôm qua, ngày 12/10, diễn đàn công nghệ Tinh Tế đã livestream quá trình mở Bphone 3 để kiểm tra chất lượng nội thất và phần cứng của máy.

Clip mổ bụng Bphone 3 của diễn đàn Tinh Tế.

Giống như phiên bản trước, Bphone 3 tiếp tục sử dụng chất liệu kính cường lực và khung viền kim loại để cấu tạo nên thiết bị. Khi tháo máy, người dùng cần đến các thiết bị chuyên dụng hoặc dung dịch làm tan chảy keo để có thể tháo rời nắp lưng. Tuy nhiên, kỹ thuật viên của Tinh Tế cho biết khả năng tháo mở Bphone 3 là không dễ dàng, họ thậm chí đã gặp đôi chút khó khăn do đã chọn mở từ màn hình thay vì mở mặt lưng ra trước. Và sau 20 phút vượt qua rất nhiều lớp keo bao quanh máy lẫn các linh kiện bên trong, cuối cùng họ đã tiếp cận và bóc tách được các linh kiện, bản mạch bên trong.

Đánh giá về linh kiện bên trong, người kỹ thuật viên cho biết bo mạch được làm chắc chắn và có chất lượng hoàn thiện tốt, những linh kiện được sắp xếp hợp lý. Khung sườn được CNC khá đẹp và hầu như không có điều gì để chê. Đặc biệt các socket hoàn thiện đáng kể so với các phiên bản trước.

Dưới đây là một số hình ảnh mổ bụng Bphone 3 từ diễn đàn Tinh Tế, mời các bạn theo dõi:

Cụm màn hình (màu hồng), bo mạch chính (màu đỏ), pin (màu cam), mặt lưng với cảm biến vân tay (màu vàng), một phần khung chính (màu xanh lá mạ), các chi tiết như khe sim, cách ăng ten, main phụ nối với main chính có cổng USB-C, mic, và chân kết nối với loa (màu xanh lá đậm), loa (màu xanh dương), dây dẫn, các miếng nhôm bảo vệ mạch điện và chip (màu cyan), cụm camera trước và sau (màu tím). Cục đen bên phải chính là phần zoăng và keo bảo vệ quanh máy để tăng khả năng chống nước.

Viên pin li-po dung lượng 3000 mAh 3.85V 4.4V.

Bo mạch với hầu hết các linh kiện đầu não của máy. Bo mạch với dòng chữ BKAV trên đó.

Ở mặt sau của bo mạch chính là cụm 2 chip lớn, nhìn nghiêng sẽ có dòng chữ Qualcomm trên đó. Bên dưới là 2 chip màu đen, ghi rõ là Qualcomm PM660, đây có thể chính là SoC trung tâm chi phối mọi hoạt động của Bphone 3.

Cụm loa có kích thước lớn, bên trong là một buồng cộng hưởng âm (phần màu trắng).

Khe SIM cùng các mạch ăng ten tiếp sóng. Toàn bộ máy sử dụng tổng cộng 14 con ốc.

Nút nguồn có thiết kế dạng đẩy với lẫy thép không gỉ ở bên trong rất chắc chắn. Cục tròn chính là cục rung.

Tương tự như vậy đối với các nút bấm tăng giảm âm lượng. Phần keo trắng trắng dính trên bệ đỡ là keo tảng nhiệt.

Cụm camera chính của máy với dòng chữ D504R-A1-E BKAV-G.

Mặt lưng với cụm cảm biến vân tay và phần cáp nối vào bo mạch.

Góc phía trên bên cạnh cụm camera là đèn flash.

Main phụ nối có cổng USB-C, mic và chân kết nối với loa.

Main phụ tích hợp cổng USB-C.

Phần cáp ở cụm màn hình với dòng chữ BKAV cùng các ký hiệu đặc biệt.

Miếng nhôm trắng chính là phần gắn vào main để đỡ, bảo vệ các con chip bên trên.

Toàn bộ các linh kiện của Bphone 3.

Ảnh: Tinhte.vn

 

Theo VnReview

Tương tác trực tiếp với ICTnews trên Facebook

Từ khoá:
Tra tấn Bphone 3 dã man: Bị kéo lê tốc độ 90km/h, ngâm trong 100 lọ keo 502 vẫn sống sót
Mới đây, vlogger nổi tiếng Nguyễn Thành Nam (NTN) đã đăng tải một video mới, trong đó anh chàng này đã "tra tấn" chiếc Bphone 3 mới ra mắt của...

Video đang được xem nhiều

  • Chia sẻ bài viết Mổ Bphone 3: 20 phút để mở máy, bo mạch chắc chắn và được bảo vệ kỹ lên Linkhay
  • Giúp ictnews sửa lỗi

Bài viết chưa có bình luận nào.

lên đầu trang