Vi xử lí Intel Haswell 2013 sẽ cải thiện khả năng đa lõi

Theo như kế hoạch công bố gần đây, Intel sẽ cho ra mắt bộ vi xử lí 22 nm dựa trên kiến trúc Haswell cho phép hỗ trợ Transactional Synchronization Extensions, một thiết kế mới cho phép các lõi làm việc hiệu quả hơn với nhau.

Transactional Synchronization Extensions (Intel TSX) được xem là hữu ích trong các ứng dụng đa luồng, giúp chia sẻ bộ nhớ sử dụng cơ chế đồng bộ hóa dựa trên khóa bảo vệ. Tóm lại, Intel TSX giúp cung cấp một tập hợp các phần mở rộng tập lệnh, cho phép lập trình xác định các khu vực mã cụ thể để đồng bộ hóa việc giao tiếp.

Theo Intel, với khả năng đồng bộ hóa giao tiếp, các phần cứng có thể xác định tự động và tuần tự qua các khóa bảo vệ và thực hiện tự động hóa chỉ khi cần thiết.

Những thông tin được Intel xác định tại thời điểm này đó chính là các tập lệnh TSX mới sẽ có khả năng hỗ trợ bởi tất cả các bộ vi xử lí dựa trên kiến trúc Haswell. Haswell là tên mã được sử dụng cho thế hệ vi xử lí kế nhiệm Intel Ivy Bridge, và chúng được dự kiến sẽ tung ra thị trường trong khoảng thời gian tháng 3-6/2013. So với thế hệ tiền nhiệm, Haswell sẽ có hiệu suất IPC cao hơn, hỗ trợ các tập lệnh AVX2 cũng như tăng cường khả năng hỗ trợ DirectX 11.1.

Với việc giới thiệu Haswell, Intel có kế hoạch phân chia phạm sản phẩm của mình thành 2 nhóm riêng biệt. Nhóm thứ nhất hướng đến máy tính để bàn, trong khi nhóm thứ hai hướng đến máy tính xách tay, bao gồm phiên bản đặc biệt dành cho ultrabook dựa trên thiết kế system-on-chip (SoC).

CPU dành cho máy để bàn sẽ trang bị tính năng lõi kép hoặc lõi tứ chạy ở mức điện áp TDP 35, 45, 65 hoặc 95 watt, bao gồm bộ điều khiển bộ nhớ kênh đôi DDR3/DDR3L cũng như tích hợp lõi đồ họa GT2 hoặc GT1. CPU hướng đến thiết bị di động sẽ có cấu hình lõi kép hoặc lõi tứ nhưng đóng gói với lõi đồ họa GT3 mạnh mẽ hơn, trong khi bộ điều khiển bộ nhớ chỉ hỗ trợ DDR3L DIMM.

Theo Softpedia/TTCN