Mới nhất:
  • Chia sẻ bài viết 5 con chip cao cấp sắp có mặt trên flagship 2017, 2018 lên Linkhay
  • Giúp ictnews sửa lỗi

5 con chip cao cấp sắp có mặt trên flagship 2017, 2018

ictnews
Chip chính là trái tim của các smartphone, tablet, smartwatch và các thiết bị điện tử chúng ta đang dùng hiện nay. Năm 2018, 5 con chip cao cấp nhất sẽ đến từ Qualcomm, Samsung, Apple, Huawei và MediaTek.

 

Qualcomm Snapdragon 845

Năm tới, con chip cao cấp nhất của Qualcomm sẽ có mặt trong hầu hết smartphone cao cấp xuất cho thị trường phương Tây. Được sản xuất trên quy trình 10nm thay vì 7nm, CPU của Snapdragon 845 được cho là nhanh hơn 30% nếu xử lý một lõi và nhanh hơn 70% nếu xử lý nhiều lõi so với người tiền nhiệm 835.

CPU mới kết đôi với GPU Adreno 630. Qualcomm không thảo luận về công nghệ đồ họa nên có ít chi tiết về điều này, ngoài việc nó có hiệu suất cao hơn 30% so với Adreno 530 của Snapdragon 835.

Samsung Exynos 9 (2018)

Samsung sẽ ra mắt con chip mới cùng Galaxy S9 vào năm 2018. Gần như chúng ta chưa có bất kỳ thông tin gì Exynos 9, thậm chí tên gọi của nó cũng chưa chắc chắn. Dù vậy, có 2 thứ gần như sẽ xảy ra là nó nằm trong S9 dành cho một số khu vực nhất định, trong đó có Hàn Quốc và thứ hai là nó hưởng lợi từ thiết kế Cortex-A75 và A55 mới nhất của ARM. Ít nhất, Exynos 9 có hiệu suất tương đương Snapdragon 845.

Apple A11

A11, con chip được sản xuất trên quy trình 10nm, “trái tim” của iPhone năm nay và năm sau đang được sản xuất đại trà tại nhà máy TSMC của Đài Loan. Chỉ riêng việc chuyển sang quy trình 10nm từ 16nm cũ có thể tăng tốc độ 20% và giảm lượng điện năng tiêu thụ 40%. Kết hợp với một số thiết kế chip độc quyền của Apple, chúng ta có thể kỳ vọng về bản nâng cấp sáng giá của con chip.

Huawei HiSilicon Kirin 970

Hãng viễn thông Huawei của Trung Quốc cũng sở hữu một doanh nghiệp thiết kế chip riêng HiSilicon và tuyển dụng nhân tài để sản xuất chip cạnh tranh với các hãng khác. Nếu Kirin 960 đang được dùng trong các điện thoại hiện nay như Huawei P10, Kirin 970 được lên lịch vào cuối năm 2017 để sẵn sàng cho các flagship 2018.

Không như các con chip khác trong danh sách, Kirin 970 có thể sử dụng thiết kế ARM Cortex-A73/A53 cũ hơn. Kirin 970 sẽ hỗ trợ 802.11 a/b/g/n/ac Wi-Fi, UFS 2.1 và bộ nhớ lưu trữ MMC, mô-đun 4 x 16-bit LPDDR4 RAM.

MediaTek Helio X40

Con chip Media Tek có mặt trên phần lớn smartphone bán tại Trung Quốc, Ấn Độ và các nước châu Á khác. Chúng có giá hợp lý, hiệu suất chấp nhận được và luôn theo kịp các tiến bộ công nghệ như camera kép.

Công ty Đài Loan được cho là bắt đầu sản xuất CPU 12 lõi trên quy trình 10nm tại nhà máy TSMC vào quý Ba năm nay để sẵn sàng ra mắt vào quý I/2018. Có tên Helio X40, nó là con chip kế nhiệm Helio X30 10 nhân. Chưa có thông tin MediaTek sẽ chọn loại nhân nào trong con chip.

Du Lam (Theo PhoneArena)

Tương tác trực tiếp với ICTnews trên Facebook

Xiaomi Mi 6 vỏ gốm bắt đầu lên kệ
ICTnews - Xiaomi Mi 6 vỏ gốm là phiên bản cao cấp của mẫu smartphone phổ biến dành cho những người hâm mộ thương hiệu Trung Quốc.
Lộ ảnh màu đỏ của Sony Xperia XZ Premium
ICTnews - Tiếp nối “cơn sốt đỏ” của iPhone 7, Sony sẽ sớm giới thiệu phiên bản màu đỏ của mẫu smartphone cao cấp Xperia XZ Premium.
Samsung bổ sung 3 màu sắc mới cho Galaxy S8
ICTnews - Bộ đôi Galaxy S8 của Samsung sắp có thêm những màu sắc mới trong thời gian tới.

Video đang được xem nhiều

  • Chia sẻ bài viết 5 con chip cao cấp sắp có mặt trên flagship 2017, 2018 lên Linkhay
  • Giúp ictnews sửa lỗi

Bài viết chưa có bình luận nào.

lên đầu trang